LED發光原理：
发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）等半导体制成的，其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。此外，在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数载流子（多子）复合而发光
LED元器件種類：
LAMP 產品結構：
環氧樹脂：
主要用於保護LAMP內部結構，并決定產品光型和角度
晶片：
LED發光點，決定產品亮度和顏色
金線：
連接晶片與支架，導通正負極
銀膠：
連接晶片與支架，導通正負極
支架：
固定晶片，導通電流，散熱
LAMP物料組成
LAMP物料-晶片
LAMP物料-支架
LAMP物料-銀膠、膠、金線
LAMP物料選擇-晶片
LAMP物料選擇-晶片
晶片的基本參數
亮度：反應LAMP點亮時的發光強度，單位：mcd
波長：反應LAMP點亮時所發出的顏色，單位：nm
VF ：反應LAMP點亮時的順向電壓，單位：V
IR ：反應LAMP反向漏電的情況，單位：μA
LAMP物料選擇-支架
支架的分類：
半鍍銅：銅基材+半鍍銀 導熱係數高，表面鍍錫，
全鍍銅：銅基材+全鍍銀 導熱係數高，表面鍍銀，成本更高
半鍍鐵：鐵基材+半鍍銀 導熱係數低，表面鍍錫，成本更低
全鍍鐵：鐵基材+全鍍銀 導熱係數低，表面鍍銀
LAMP物料選擇-金線
金線的選擇：
1.0mil：焊線拉力 5g以上
1.2mil：焊線拉力 8g以上
LAMP物料選擇-環氧樹脂
LAMP製作流程-總圖
LAMP製作流程-擴晶
扩晶前
扩晶后
LAMP製作流程-固晶
LAMP製作流程-銀膠烘烤
LAMP製作流程-焊線
LAMP製作流程-封膠
LAMP製作流程-封膠流程
插入支架
离模
LAMP製作流程-長烤
lamp 产品
LAMP製作流程-切一
切掉上BAR
before
after
LAMP製作流程-測試
LED 全测试（测试）
外观&电性
LED 全测试（测试）
外观
LAMP製作流程-全切
LAMP製作流程-分BIN
对光电性方面的全测试及分等级入箱，使每一Bin Code的产品具有一致性
LAMP製作流程-QA測試、入庫
電氣特性圖講解
伏安曲线
电流光强曲线
溫度與VF關係 溫度與光強關係
